今日(11月18日),IPO提示:N梅生发行价为85.00元/股。

行业 时间:2021-11-18 浏览

今日(11月18日)IPO提示:N梅生发行价为85.00元/股

N梅生信息列表(688082)

发行状况 股票代码 688082 股票简称 N盛美 申购代码 787082 上市地点 上海证券交易所科创板 发行价格(元/股) 85.00 发行市盈率 398.67 市盈率参考行业 专用设备制造业 参考行业市盈率(最新) 40.77 发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 36.85 网上发行日期 2021-11-08 (周一) 网下配售日期 2021-11-08 网上发行数量(股) 10,502,500 网下配售数量(股) 25,153,896 老股转让数量(股) - 总发行数量(股) 43,355,753 申购数量上限(股) 6,500 中签缴款日期 2021-11-10 (周三) 网上顶格申购需配市值(万元) 6.50 网上申购市值确认日 T-2日(T:网上申购日) 网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2021-11-01 (周一) 发行方式 发行方式类型 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 发行方式说明 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 申购状况 中签号公布日期 2021-11-10 (周三) 上市日期 2021-11-18 (周四) 网上发行中签率(%) 0.035985 网下配售中签率(%) 0.0653 中签结果公告日期 2021-11-10 (周三) 网下配售认购倍数 1531.48 初步询价累计报价股数(万股) 8058640.00 初步询价累计报价倍数 2904.21 网上有效申购户数(户) 4848977 网下有效申购户数(户) 4789 网上有效申购股数(万股) 2918576.35 网下有效申购股数(万股) 3852260.00 中签号 末"四"位数 5835,0835,5767 末"五"位数 91426,71426,51426,31426,11426 末"六"位数 582408,707408,832408,957408,457408,332408,207408,082408,362048 末"七"位数 6870288,8120288,9370288,5620288,4370288,3120288,1870288,0620288 末"八"位数 36917837 承销商 主承销商 海通证券股份有限公司 承销方式 余额包销 发行前每股净资产(元) 2.94 发行后每股净资产(元) 10.68 股利分配政策 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 首日表现 首日开盘价(元) - 首日收盘价(元) - 首日开盘溢价(%) - 首日收盘涨幅(%) - 首日换手率(%) - 首日最高涨幅(%) - 首日成交均价(元) - 首日成交均价涨幅(%) - 每中一签获利(元) - 经营范围 设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 主营业务 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本 募集资金将
用于的项目 序号 项目 投资金额(万元) 1 盛美半导体设备研发与制造中心 88245 2 盛美半导体高端半导体设备研发项目 45000 3 补充流动资金 65000 投资金额总计 198245 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 170278.9 投资金额总计与实际募集资金总额比 53.79%

【/s2/】提示:【/s2/】北交所开盘前两天总成交额超140亿元,总体符合市场预期。随时关注最新市场动态,敬请关注金头。com APP。

var fanyeHtml=''+ ''; $(".article_con img").parent().addClass('fanyeHtml_a'); $(".article_con img").parent().append(fanyeHtml);
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